微星I5-750創見2G D3升級套餐

Inte 新一代中央處理器Intel core I5-750簡介
關於 2010 IntelR Core? i5 處理器
IntelR Turbo Boost (渦輪加速) 技術?1
當您的電腦需要更多的運算動力時，此技術會自動提高處理器的效能 -- 這就是相輔相成的智慧效能和運算速度。搭載 2010 IntelR Core? i5 處理器的系統，可選擇搭配此產品功能。

IntelR Hyper-Threading (超執行緒) 技術?2
內建 4 向的多工作業處理技術，讓處理器的每一個核心都可以同時處理兩項作業，以智慧的多工作業能力使整體系統效能更上一層樓。無論您同時開啟多少個應用程式，都不會再造成電腦作業效率或生產力的瓶頸。

IntelR HD Graphics?3
IntelR HD Graphics 有超強的視覺運算效能，可以展現更清晰的影像品質、更豔麗的色彩畫面，以及栩栩如生的音效和視訊。?3 您可以享受高畫質影片和網路視訊的視覺饗宴，玩最熱門的電玩遊戲，以及全面駕馭 Microsoft Windows* 7 的新功能。而且這些功能都已內建；完全不需要額外的視訊介面卡。

更聰明、更快速，而且更輕薄。
選擇搭載 2010 IntelR Core? i5 處理器的 超輕薄筆記型電腦，即可同時掌握智慧效能和展現時尚品味。更優異的電池續航力和超炫的外觀設計，讓您的數位生活不僅充滿智慧動力，更是時尚亮麗。

隨時隨地彈性上網
您隨時隨地都希望能便捷地存取網際網路。出門在外時，只要使用具備無線寬頻通訊技術的 IntelR 裝置搭配服務供應商的小型 USB 數據機，您就可以隨時隨地連結到高速網際網路服務Σ ，而不需要仰賴 WiFi 無線上網據點。下次選購電腦時，請認明內建 WiMAX 功能的機種。

微星 H55M-P33 主機板特別介紹
處理器
‧ 支援 Socket 1156 架構的 IntelR i3 / i5 / i7 based 處理器
CPU 支援情況請查詢 CPU 支援狀態表，上述規格僅供參考。
晶片組
‧ IntelR H55 晶片組
- 支援 QPI 最高至 6.4GT/s
- 整合 SATAII 控制器， 可支援六個 SATAII 裝置， 傳輸速率達 3Gb/s
- 整合高速 USB 2.0 控制器， 480Mb/sec
- PCI Master v2.3， I/O APIC
- 符合 ACPI 2.0
記憶體
‧ 支援 4 條 240-pin/1.5V DDR3 DIMM 記憶體插槽
‧ 支援雙通道 DDR3 1066/1333/1600*/2000*/2133* (OC) 記憶體， 最高可支援達 16GB 記憶體容量
- 支援 1Gb/ 2Gb/ 4Gb DRAM
插槽 (Slots)
‧ 1 個 PCI Express x16 插槽 (支援符合 PCI Express 匯流排規格 v2.0)
‧ 2 個 PCI Express x1 插槽 (支援符合 PCI Express 匯流排規格 v2.0)
‧ 1 個 PCI 2.3 規格 32 位元主匯流排插槽 (支援 3.3v / 5v PCI 主匯流排介面)
內建 SATA
‧ SATAII 控制器整合內建於 H55 晶片
- 可達 3Gb/sec 傳輸速率
- H55 可連結 6 個 SATAII 裝置
內建音效
‧ RealtekR ALC888S / ALC889 音效晶片
‧ 支援智慧型音效介面偵測的 7.1 聲道音效
- 相容 Azalia 1.0 規格
- 符合 Microsoft Vista Premium 規格
內建網路
‧ 1 個 PCI Express 網路埠支援 10/100/1000 快速乙太網路由 RealtekR 8111DL 提供
內置輸出/輸入連結頭
- ATX 24-Pin 電源連結頭
- 4-pin ATX 12V 電源連結頭
- CPU 風扇 x1 / 系統風扇 x2 連結頭
- 6 x SATAII 連結埠
- 3 x USB 2.0 連結頭
- 機殼開啟警示切換連結頭
- 控制面板連接器
- 前置音效連結頭
- 清除 CMOS jumper
- 1 x SPDIF-out 連結頭
- 1 x TPM 模組連結頭

背板後置輸出/輸入連結埠
- 1 x PS/2 鍵盤
- 1 x PS/2 滑鼠
- 1 x 6合1 音效輸出/輸入連結埠
- 6 x USB 連結頭
- 1 x VGA 連結頭
- 1 x DVI-D 連結頭
- 1 x RJ45 網路連結頭

創見DDR3 1333 1GB記憶體介紹
DDR3為新一代記憶體規格，相較於DDR2之4位元預取緩衝架構，DDR3的8位元預取緩衝架構可提供更快的傳輸速率及更大的傳輸頻寬；搭配雙核心或四核心的處理器，能大幅提昇電腦系統的整體效能。此外，DDR3記憶體模組的工作電壓為1.5伏特，相對於需要1.8伏特電壓的DDR2模組而言，能有效減低20%至30%的耗電量，並確保高速運算時的系統穩定度及效能。

創見DDR3-1066及DDR3-1333桌上型電腦專用之盒裝記憶體模組採新式Fly-by電路架構設計，可使DRAM與控制器(Controller)間的訊號傳輸更有效率；支援ODT（On-DIMM Termination）技術，可降低高速運作時記憶體訊號的回授，提高記憶體時脈的極限值。此外，其在佈線路徑、走線長度及電氣特性方面，均完全符合JEDEC（the Joint Electron Device Engineering Council）的嚴格規範，可適用於嚴苛的工作環境，並避免雜訊干擾；搭載原廠128Mx8之FBGA記憶體晶片，可提供絕佳的電氣特性及散熱性，大幅提昇系統的整體效能。

創見累積二十餘年之高階記憶體模組設計經驗，產品在佈線方式、資料傳輸及散熱特性方面均採最嚴格之標準設計；堅持使用高品質的記憶體晶片進行生產製造，加上100%出廠前的完整燒機測試，保證提供消費者效能與相容性兼具的優質記憶體模組。所有創見出品的記憶體模組均附終身保固證明，使用者可享有遍及全球的貼心售後服務。